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產(chǎn)品展示 |
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當前位置：產(chǎn)品展示>>隔熱材料>>隔熱板應用領域>>一般工程和機械設備 |
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- 產(chǎn)品名稱：IC半導體封裝模和COG設備隔熱板
- 商品編號：1
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產(chǎn)品簡介 |
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隔熱板特點：
一，材質(zhì)為玻璃纖維和高耐熱性的樹脂合成,不含對人體有害石棉成份．
二，特性:具有很高的機械性能和介電性能,較好的耐熱性和耐潮性,有良好的加工性。耐高溫可達200-260度，高平整度,高性能的抗壓和抗折強度，低導熱性，優(yōu)秀的耐濕和耐化學性能．
三，高溫下熱膨脹系數(shù)極小
四，用途:IC封裝模、半導體封裝設備、COG設備
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